世界科技研究与发展 ›› 2025, Vol. 47 ›› Issue (S2): 1-13.doi: 10.16507/j.issn.1006-6055.2025.10.102 cstr: 32308.14.1006-6055.2025.10.102
宋怡然1,2 吕佳龄2,1 王颖2,1
SONG Yiran1,2 LYU Jialing2,1 WANG Ying2,1
摘要: 在全球科技竞争加剧与地缘政治高度敏感化的背景下,集成电路产业(IC)已成为国家经济安全与科技自主的战略基石。其高技术累积、强路径依赖与全链条协同特性,叠加外部技术封锁、头部企业锁定与寡头型市场结构,使后发经济体难以通过低价竞争或单点突破进入全球市场。对此,本文基于新熊彼特理论与创新生态系统分析框架,首先,系统研判中国IC产业的发展现状、结构性瓶颈与后发追赶的阶段性战略目标;其次,采用比较案例方法,梳理日本、韩国等在芯片开发平台构建、技术经验积累与创新组织上的差异化路径。研究表明,IC产业后发追赶并非线性模仿过程,而是受技术演化、市场进入条件与制度环境影响的阶段性、非线性跃迁;最后,提出中国由“跟随”迈向“追赶”的三类可行路径:以价值链关键环节自主可控为核心的技术突破;面向细分赛道与系统级解决方案的差异化竞争;以制度基础与组织能力为支撑的创新生态系统构建。